2 nm TSMC芯片的扩展:2028年每个月每月200,000个单位
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TSMC 2 nm流程的容量目前正在扩大,Zhuke Baoshan F20工厂的每月生产能力达到30,000辆,而Kaohsiung F22工厂具有6,000辆,目前拥有36,000个两家单元。根据该计划,这两家工厂的总生产能力在2025年12月达到40,000,并在2026年1月增加到53,000,到年底达到85,000,到年底达100,000。预计2028年的每月生产能力将达到200,000个单位。从客户合作的角度来看,芯片制造商还参加了高性能的计算机芯片制造商,例如Apple,Nvidia,Nvidia,Qualcomm,Openai,Musk's Xai,Tesla,Tesla和许多新的AI公司。为了保证生产能力,我们已于2023年与TSMC进行研发合作。现有的NVIDIA架构将暂时使用4NM,并将转移至2026年3nmin。大约在2028年,Feyman的建筑将在2NM。由于相关订单的良好,TSMC已扩大了这种趋势的产量。 2NM晶圆的发行价格为30,000美元。 2 nm TSMC流程和生产能力的扩大将为世界半导体行业带来新的开发机会,从而更加合并其在高端芯片制造领域的关键地位。